2030年，美国将面临6.7万芯片人才缺口

盖世汽车讯 据路透社报道，根据半导体行业协会和牛津经济研究院的一份研究报告，到2030年，美国半导体行业将面临约6.7万名工人的缺口。

预计到2030年，美国半导体行业的员工人数将从今年的约34.5万人增至46万人。但研究显示，以目前美国学生的毕业速度，美国将无法产生足够的合格工人来填补这一增长。

这项研究是在美国努力加强本土芯片行业的发展之际进行的。去年8月9日，美国拜登政府签署了《芯片法案》，将为新的半导体制造基地和芯片研发提供总计390亿美元的资金帮助。当前，美国商务部正在监督该笔资金的发放，英特尔、台积电和三星电子等公司已表示将申请补贴。此外，该法案还将为新建芯片工厂提供25%的投资税收抵免，总价值约240亿美元。

半导体行业协会表示，新增的工厂将创造众多就业机会，但预计包括计算机科学家、工程师和芯片技术人员等都将出现短缺，其中熟练芯片工人的短缺更甚，预计到2023年底，可能会出现140万个职位空缺。

“这是我们长期以来一直面临的问题，”半导体行业协会总裁John Neuffer说道，“但《芯片法案》的颁布和芯片制造业向美国本土转移的趋势将进一步加剧这一问题。”

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