盖世汽车讯 随着汽车和工业应用中电源转换架构的快速发展，对开关拓扑结构、热管理和系统集成提出了新的要求。据外媒报道，为了满足上述需求，英飞凌科技股份公司推出H-DPAK，这是其顶部冷却封装系列的新成员，集成了采用750V CoolSiC? G2技术的半桥(HB)器件。750V CoolSiC G2技术能够提供现代电网和能源系统所需的高可靠性裕度。
H-DPAK将完整的单向半桥功率级集成在单个封装中。该封装采用分体式引线框架设计，并优化了漏极焊盘，从而增强了散热效果，并确保在高密度、高功率电路板布局中符合间距要求。此外，与英飞凌成熟的Q-DPAK和TOLT封装一样，H-DPAK符合2.3mm的标准化高度，从而实现无缝的板级集成。英飞凌打造的H-DPAK是一款适用于液冷、可扩展、即插即用的解决方案，它能降低寄生回路电感，实现更干净、更快速的开关，缩小无源元件尺寸，并提供CoolSiC?技术久经考验的性能——包括出色的RDS×QOSS、一流的RDS×Qfr以及在雪崩、过载和短路条件下的卓越鲁棒性。
郑重声明：此文内容为本网站转载企业宣传资讯，目的在于传播更多信息，与本站立场无关。仅供读者参考，并请自行核实相关内容。
盖世汽车获悉，日前乐聚机器人与辉羲智能签署战略合作协议，双方将围绕高算力主控平台、端侧模型部署、行业...
盖世汽车讯奥迪越南公司计划于6月19日正式推出第三代奥迪Q5车型，以增强其在越南中型豪华SUV细分市...
6月16日，魏牌高山7SUV版正式官宣上市，新车基于现款高山7标准版打造而来，定位“全域舒适混动MP...
极致风格造就艺术大师，就像画出《星空》的印象派梵高，擅长用不规则形状作画...[详细]
（2022年10月24日，北京）丰田汽车公司（以下简称“丰田”）发布TO...[详细]
版权所有 国车网 网站地图 2016- 备案号：沪ICP备2022017705号
版权声明：未经本站书面授权，任何单位和个人不得镜像或者复制本站。本站内容主要来源于网络，如有争议请联系客服：hchchc0324@163.com
